英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Sondrel 就芯片封裝中的問(wèn)題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約 8 周增加到 50 周或更長(zhǎng)。
封裝廠在 Covid-19 大流行初期因訂單取消而受到嚴(yán)重打擊，不得不裁員甚至倒閉。隨著硅產(chǎn)量的激增，他們正在努力應(yīng)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能的訂單激增，不過(guò)都難以避免交貨時(shí)間的不斷拉長(zhǎng)。
“供應(yīng)鏈中各個(gè)階段的預(yù)訂順序已經(jīng)完全改變。以前，設(shè)計(jì)會(huì)完成，然后送去制作晶圓，這仍然需要大約 12 周的時(shí)間。同時(shí)，封裝的詳細(xì)信息將被發(fā)送給封裝公司，以便在硅片之前準(zhǔn)備好，”Sondrel的封裝主管 Alaa Alani 說(shuō)。“新的時(shí)間表意味著封裝設(shè)計(jì)必須在最終硅設(shè)計(jì)之前 20 周或更長(zhǎng)時(shí)間完成并預(yù)訂，以確保硅和封裝在正確的時(shí)間結(jié)合在一起?！?/span>
沒(méi)有意識(shí)到這一點(diǎn)并相應(yīng)地進(jìn)行計(jì)劃可能會(huì)導(dǎo)致芯片生產(chǎn)延遲多達(dá) 40 周。
在Sondrel 看來(lái)，將延遲影響降至最低的一種方法是通過(guò)分配裸片凸塊并分配它們相對(duì)于裸片角的 x/y 坐標(biāo)來(lái)開始 SoC 封裝規(guī)劃和設(shè)計(jì)。將此階段移至供應(yīng)鏈序列的更早階段可避免大規(guī)模且代價(jià)高昂的延遲。